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半導體激光器(小功率)因為光斑能量分布均勻,含錫釺料吸收率較高,因此常用來作為激光錫焊的熱源,也可以用于塑料焊接,焊接後的密封性較好。小功率半導體激光通過傳導光纖輸出,适合與自動化設備一同使用,進行柔性加工。

産品名稱:

小功率溫度反饋半導體激光器

上市日期: 2018-10-23

半導體激光器(小功率)因為光斑能量分布均勻,含錫釺料吸收率較高,因此常用來作為激光錫焊的熱源,也可以用于塑料焊接,焊接後的密封性較好。小功率半導體激光通過傳導光纖輸出,适合與自動化設備一同使用,進行柔性加工。

設備特點:

1、插箱式設計,便于與标準機櫃配合使用

2、采用電流閉環實時反饋系統,确保激光長期穩定輸出

3、采用高性能半導體激光模組,電光效率高,長期工作激光輸出衰減小 

4、可編程多段毫秒級升降溫曲線,适應各種有鉛或無鉛錫焊。 

5、适合點焊或連續焊 

6、連接觸摸屏單獨使用,或通過串口與其它設備連接動态修改參數 

7、配合專用送錫控制器,可實現送錫與激光輸出的緊密配合,提高焊接質量。 

8、與送錫控制器,工作台,觸摸屏等外設通過網路連接,實現遠程控制,電氣隔離。


适用領域:

小功率半導體激光器适用于汽車行業的車燈焊接、微電機焊接、連接器焊接等,以及電子行業的耳機插頭焊線、電路闆焊線、接插件焊線和塑膠件焊接等等。


樣品圖片:

小功率半導體激光器



型号

HLD30

HLD60

HLD120

HLD200

最大激光輸出功率(W) 

30

60

120

200

波長(nm) 

915/976 (選配)

光纖長度(m) 

3/5(可選配)

光纖直徑(um) 

105/135/200(可選配)

光纖接口

SM905

預存激光程序

30個

電氣接口

ethernet/RS232/IO口(24V)

電力需求 

單相220V 、50Hz 

整機功率(W) 

100

150

300

600

功率穩定性

<±1%

穩定反饋系統

選配

定位方式 

同軸CCD 

外形尺寸(mm) 

420X175X345 

565X485X570 

安裝方式

立式或卧式

19寸機櫃插箱式安裝

冷卻方式 

内置一體風冷

水冷


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2019 - 07 - 31
點擊次數: 60
激光錫焊與烙鐵錫焊的區别 一.對工件表面的适應差異    在激光焊錫機應用中發現,當焊接一些表面比較複雜的工件時,傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發生幹涉。 而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統焊錫機比較不易長生幹涉,即激光焊錫機對于工件的适應性更強。二.對焊接元器件性質影響差異    傳統焊錫機對焊點焊接時是整闆加熱,即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,就要對焊點持續加熱,這樣做不僅時間長,而且會造成整塊闆子一起升溫,然而有些工件上會存在一些熱敏元件,當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質産生影響,這無疑時大家不願看到的。相對于傳統焊錫機激光焊錫是局部加熱,具有加熱時間短,升溫速度快,對周圍器件性質影響較小的優點,在激光焊錫...
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2019 - 06 - 13
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激光焊錫作為新技術,在焊錫過程當中勢必要使用焊錫設備,即激光焊錫機。它是激光焊錫過程當中的主體部分,從根本上來說激光焊錫設備支撐了激光技術的不斷發展,也使得焊錫行業有了新的技術擔當,從功能性和良品率的角度來說激光焊錫機要更具優勢,下面介紹激光焊錫機的三個優點。1、工作效率極高服務好,售後好的激光焊錫的工作原理是通過激光光纖傳輸,激光焊錫焊接程度高且焊接效果好,因此特别适合精細的焊接需求。激光焊錫适用于細微的零件焊接,焊接對溫度敏感的零件。它的加熱和溶解過程很快在頃刻間完成, 使用激光焊錫之後可以大幅度的提高效率和降低時間成本。2、良品率高激光焊錫口碑好,激光焊錫不需要焊接劑免去二次清洗極大限度地保障電子元件的壽命,錫球保證了精密焊接使用薄荷大小的焊品即可完成焊接,而且激光焊錫的良品率高,若按照規程操作該種焊接可以實現無縫高品質,也避免因操作失誤或者給料等問題而影響焊接的品質。3、故障率低激...
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