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Solution 解決方案
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日期: 2019-03-06

3C行業應用

3C産品即計算機(computer)、通訊(communication)、消費電子(consumerelectric)的統稱。随着技術的發展,通訊設備要求體積越來越小,接口闆包含的接口密度越來越大,傳輸速率越來越高。傳統的焊接技術對于焊盤之間邊距較小,小于0.2mm,Hot bar焊接較為困難,焊接...

方案概述

  • 背景分析
  • 方案特點
  • 應用領域
  • 實例展示

3C産品即計算機(computer)、通訊(communication)、消費電子(consumerelectric)的統稱。随着技術的發展,通訊設備要求體積越來越小,接口闆包含的接口密度越來越大,傳輸速率越來越高。傳統的焊接技術對于焊盤之間邊距較小,小于0.2mm,Hot bar焊接較為困難,焊接時容易造成連錫;由于傳統的焊接是接觸性的焊接,極易産生應力積壓,從而影響通訊速率。且刀頭需定期更換,對焊接空間自由麟要求較高。因此在光通訊行業迫切需要技術革新。

恒溫激光焊接能夠較好地解決Hot bar焊存在的問題,其優勢在于:

1、非接觸式焊接,無應力和污染,尹溫快,熱影響區域小;

2、X-Y-Z多軸聯動,焊點加工分層學理,PC控制,可視化操作;

3、溫度反饋,實時監測焊點溫度,恒溫控制,精準、精确焊接;

4、可接入自動化線體;

5、激光焊接适合高密度微小焊盤焊接,最小焊點直徑約0.1mm,最小間距約0.1mm。


激光錫膏焊接的特點

相當于其他幾種激光錫焊方式,激光錫膏焊接适合焊點較小較密集的産品,如軟硬闆之間的焊接、線材焊接、焊盤預上錫等。缺點是焊接後松香、錫渣殘留較多,使用成本較高。


3C領域主要應用于電子元件細密引腳焊接、PCB和FPC疊焊、密集焊盤上錫、FPC與元器件之間的焊接等。


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